Defect reduction strategies using mechanical learnings from mechanical simulation
WO2026006407
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026006407
- Aktenzeichen
- EP25826683
- Anmeldetag
- 25. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/00G03F7/004G03F7/40G03F1/36G03F1/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
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