Carbon film deposition with reducing treatment after shaping etch

WO2026006710 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026006710
Aktenzeichen: EP25827619
Anmeldetag: 27. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/26C23C16/455C23C16/04C23C16/505H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von