Thermally conductive composition, thermally conductive gel, and use thereof

WO2026006978 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026006978
Aktenzeichen: EP24945864
Anmeldetag: 2. Juli 2024
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/06C08L83/05C08L83/07C08K3/22C08K5/05C08K9/06H01M10/613H10W40/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von