Conductive fabric, conductive foam, and electronic device

WO2026007009 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026007009
Aktenzeichen: EP24945893
Anmeldetag: 2. Juli 2024
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/14H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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