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WO2026007015 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026007015
Aktenzeichen
EP24945897
Anmeldetag
3. Juli 2024
Veröffentlichung
8. Januar 2026
Rechtsraum
WO
IPC
G06F16/29
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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