Thermally Conductive Silicone Composition
WO2026007059
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026007059
- Aktenzeichen
- EP24945938
- Anmeldetag
- 4. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/07C09D183/07C09D183/05C09D183/04C08K3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG&CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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