Array substrate, manufacturing method therefor, motherboard, display panel and display device
WO2026007619
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD., HEFEI BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD., BEIJING BOE TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026007619
- Aktenzeichen
- EP25831973
- Anmeldetag
- 6. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/1362
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
HEFEI BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.
BEIJING BOE TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BOE Technology
Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.
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