Inductor Structures in Hybrid Bonded Devices

WO2026008207 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026008207
Aktenzeichen: EP25729467
Anmeldetag: 22. Mai 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10W29/00H10W70/40H10W20/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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