Method of testing a packaging substrate, method of operating an apparatus for testing of a packaging substrate, and apparatus for testing a packaging substrate

WO2026009019 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009019
Aktenzeichen: EP24946250
Anmeldetag: 4. Juli 2024
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/305G01R31/28G01R31/396H01J3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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