Method for detecting microcrack

WO2026009374 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K., YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009374
Aktenzeichen: EP24946362
Anmeldetag: 4. Juli 2024
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10P95/00G01N21/88G01B11/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von