Adhesive sheet, precursor of semiconductor device including adhesive sheet, semiconductor device produced using adhesive sheet, and method for producing semiconductor device using adhesive sheet

WO2026009550 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: TOMOEGAWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009550
Aktenzeichen: EP25832503
Anmeldetag: 28. April 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J153/02C09J7/30C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOMOEGAWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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