Substrate Having Built-In Electronic Components

WO2026009566 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009566
Aktenzeichen: EP25832648
Anmeldetag: 12. Mai 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H10W70/60H05K1/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.717 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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