Semiconductor device and method for fabricating semiconductor device
WO2026009646
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026009646
- Aktenzeichen
- EP25832727
- Anmeldetag
- 9. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D12/00H10D30/01H10D30/66H10D62/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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