Multilayer Printed Wiring Board
WO2026009668
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: ASTEMO, LTD., HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026009668
- Aktenzeichen
- EP25832749
- Anmeldetag
- 12. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H02M7/48H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASTEMO, LTD.
HITACHI, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
6.759 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
21.165 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
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