Electrically conductive paste, rfid inlay, and method for producing rfid inlay

WO2026009765 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009765
Aktenzeichen: EP25832843
Anmeldetag: 24. Juni 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C09J4/02C09J9/02C09J11/00C09J201/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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