Fabric sheet, mold release material for heat sealing machine, and mold release agent composition
WO2026009770
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026009770
- Aktenzeichen
- EP25832848
- Anmeldetag
- 24. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/08C08K7/02C08L83/04C08L83/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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