Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2026009778 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009778
Aktenzeichen: EP25832856
Anmeldetag: 25. Juni 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/40C08K3/013C08L69/00C08L71/00H10W74/40H10W74/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von