Sheet-Shaped Sintering Bonding Material

WO2026009882 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: NIHON SUPERIOR CO., LTD., TOMOEGAWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009882
Aktenzeichen: EP25832959
Anmeldetag: 1. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/102B22F1/00B22F1/05B22F7/08B22F9/00H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIHON SUPERIOR CO., LTD.
TOMOEGAWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tomoegawa

Tomoegawa ist ein japanischer Hersteller von Spezialpapieren und Funktionsmaterialien mit Sitz in Tokio, der unter anderem Materialien für Elektronik und optische Anwendungen produziert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik- und Fototechnik sowie Halbleiter- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

256 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von