Low Dielectric Heat-Dissipating Material
WO2026009901
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026009901
- Aktenzeichen
- EP25833014
- Anmeldetag
- 1. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L25/00C08K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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