Low Dielectric Heat Dissipation Material

WO2026009902 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009902
Aktenzeichen: EP25833015
Anmeldetag: 1. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C04B41/83C04B35/583C04B38/00C08F212/00H10W40/25H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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