Method for manufacturing wiring board, wiring board, and curable resin composition

WO2026009925 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009925
Aktenzeichen: EP25833077
Anmeldetag: 2. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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