Resin composition, curing method therefor, and cured body

WO2026009941 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009941
Aktenzeichen: EP25833139
Anmeldetag: 2. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L45/00C08K5/23H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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