Laminate, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

WO2026009948 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009948
Aktenzeichen: EP25833146
Anmeldetag: 3. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B7/025B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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