Through electrode substrate, through electrode substrate with element, semiconductor device, and substrate for through electrode

WO2026009953 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026009953
Aktenzeichen: EP25833151
Anmeldetag: 3. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H10W70/692H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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