Primer composiiton and adhesion method
WO2026009962
Art A1
8. Januar 2026
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026009962
- Aktenzeichen
- EP25833191
- Anmeldetag
- 3. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 8. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D5/00C09D7/63C09D133/04C09D133/14C09D143/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.