Electronic device comprising structure for heat dissipation

WO2026010108 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026010108
Aktenzeichen: EP25833415
Anmeldetag: 8. Mai 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H04M1/02H05K9/00G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von