Electronic device comprising heat dissipation structure

WO2026010393 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026010393
Aktenzeichen: EP25833637
Anmeldetag: 3. Juli 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K5/00H05K13/02H05K7/20H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von