Three-dimensional memory device with through-stack contact via structures and methods for forming the same

WO2026010665 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026010665
Aktenzeichen: EP25833132
Anmeldetag: 23. April 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/50H10B43/27H10B43/35H10B43/10H10B41/50H10B41/27H10B41/35H10B41/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von