Substrate Support Assembly Having an Integrated Spring Pressure Plate

WO2026010834 Art A1 8. Januar 2026

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026010834
Aktenzeichen: EP25832984
Anmeldetag: 27. Juni 2025
Veröffentlichung: 8. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10P72/76H10P72/00H10P72/72

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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