Embedded packaging structure, power supply module and electronic device
WO2026011733
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026011733
- Aktenzeichen
- EP25835642
- Anmeldetag
- 13. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
91.564 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.