Semiconductor structure, manufacturing method for semiconductor structure, device, and apparatus

WO2026011770 Art A1 15. Januar 2026

Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026011770
Aktenzeichen: EP25835679
Anmeldetag: 17. Februar 2025
Veröffentlichung: 15. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10D84/01

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Anmelder

Firma: PEKING UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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