Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device
WO2026012034
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026012034
- Aktenzeichen
- EP25835937
- Anmeldetag
- 10. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Vertreten von
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