Method for manufacturing wiring board, and wiring board

WO2026013856 Art A1 15. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026013856
Aktenzeichen: EP24947185
Anmeldetag: 11. Juli 2024
Veröffentlichung: 15. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/22H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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