Copper member, stack, copper-clad stack plate, and wiring board
WO2026014291
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026014291
- Aktenzeichen
- EP25836852
- Anmeldetag
- 30. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F1/00B32B15/08H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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