Thermally conductive easily dismantled adhesive composition, thermally conductive easily dismantled adhesive sheet, bonded body, and bonded body dismantling method

WO2026014350 Art A1 15. Januar 2026

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026014350
Aktenzeichen: EP25836910
Anmeldetag: 3. Juli 2025
Veröffentlichung: 15. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J5/00C09J7/30C09J9/00C09J11/04C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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