Resin film for terminal, method for manufacturing resin film for terminal, and power storage device

WO2026014352 Art A1 15. Januar 2026

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026014352
Aktenzeichen: EP25836912
Anmeldetag: 3. Juli 2025
Veröffentlichung: 15. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/198H01M50/178H01M50/184H01M50/186H01M50/193H01M50/197

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von