Housing Component Comprising Heterogeneous Materials
WO2026014705
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026014705
- Aktenzeichen
- EP25837469
- Anmeldetag
- 22. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/00H05K5/10H05K5/04H04M1/02H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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