Conductive structure with multiple support pillars
WO2026015225
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026015225
- Aktenzeichen
- EP25737944
- Anmeldetag
- 2. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10W29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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