Package comprising integrated device and a metallization portion

WO2026015282 Art A1 15. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026015282
Aktenzeichen: EP25753285
Anmeldetag: 24. Juni 2025
Veröffentlichung: 15. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10W70/00H10W29/00H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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