Stress control of thinned epitaxial silicon devices and mems structures
WO2026015681
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026015681
- Aktenzeichen
- EP25837837
- Anmeldetag
- 10. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.