Methods for die-to-wafer and wafer-to-wafer bonding
WO2026015698
Art A1
15. Januar 2026
Anmelder: BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026015698
- Aktenzeichen
- EP25837138
- Anmeldetag
- 10. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Texas System
US-amerikanischer Universitätsverbund mit Sitz in Austin, Texas, bestehend aus mehreren Hochschulen und medizinischen Zentren. Der University of Texas System ist in Forschung zu Medizin, Naturwissenschaften, Ingenieurwesen und Biotechnologie aktiv.
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