A method for mounting an electronics component at a particular placement location on a carrier as well as a pick-and-place apparatus for mounting an electronics component at a particular placement location on a carrier.

WO2026017271 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: NEXPERIA B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026017271
Aktenzeichen: EP24746335
Anmeldetag: 19. Juli 2024
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10P72/00H10P72/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEXPERIA B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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