Optimisation of the orientation of substrates passing, in batches, into chemical treatment baths
WO2026017323
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026017323
- Aktenzeichen
- EP25732993
- Anmeldetag
- 11. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10P72/00H10P72/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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