Method of configuring a substrate positioning system of a semiconductor manufacturing tool

WO2026017339 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026017339
Aktenzeichen: EP25733431
Anmeldetag: 16. Juni 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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