Thermally Conductive (meth)acrylate Adhesive

WO2026017694 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026017694
Aktenzeichen: EP25740858
Anmeldetag: 15. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/18C08F265/02C09J4/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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