Substrate Connection Body

WO2026018491 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018491
Aktenzeichen: EP25840729
Anmeldetag: 19. März 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01R11/01H05K1/02H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von