Semiconductor device bonding method
WO2026018641
Art A1
22. Januar 2026
Anmelder: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD., KURITA WATER INDUSTRIES LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026018641
- Aktenzeichen
- EP25840592
- Anmeldetag
- 25. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 22. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
KURITA WATER INDUSTRIES LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kurita Water Industries
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Wasseraufbereitungstechnologien und Chemikalien für industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
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