Metal paste for bonding, bonded body, and manufacturing method for bonded body

WO2026018688 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018688
Aktenzeichen: EP25840537
Anmeldetag: 2. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/00B22F1/10B22F1/102B22F7/08H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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