Method for producing joined body, joined body, metal paste for joining, and method for producing same

WO2026018689 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026018689
Aktenzeichen: EP25840538
Anmeldetag: 2. Juli 2025
Veröffentlichung: 22. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/00B22F1/10B22F1/102B22F7/08H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von