Resin composition, cured product, structure, curing agent, sealing material, adhesive, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

WO2026018767 Art A1 22. Januar 2026

Anmelder: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026018767
Aktenzeichen
EP25840899
Anmeldetag
10. Juli 2025
Veröffentlichung
22. Januar 2026
Rechtsraum
WO
IPC
H10W74/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Asahi Kasei

Asahi Kasei ist ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Tokio, der in den Bereichen Chemie und Kunststoffe, Wohnungsbau sowie Medizintechnik tätig ist. Das 1922 gegründete Unternehmen zählt zu den größten Chemiekonzernen Japans.

2.558 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen